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國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)

超越芯片制程極限

成為全球數(shù)?;旌闲酒悩?gòu)集成領(lǐng)先者

我們的業(yè)務(wù)涵蓋整個(gè)技術(shù)領(lǐng)域,幫助客戶(hù)創(chuàng)造、制造和管理具有前瞻性的創(chuàng)新產(chǎn)品,助力客戶(hù)用科技造福更多消費(fèi)者。

華芯邦成立于2008年,是一家專(zhuān)注于模擬芯片、數(shù)?;旌闲酒?、功率器件設(shè)計(jì)研發(fā)、先進(jìn)封測(cè)的集成電路/半導(dǎo)體企業(yè),總部位于深圳,同時(shí)在臺(tái)北設(shè)有芯片研發(fā)及工藝制程中心,在山東和廣西自建芯片框架封裝、基板封裝、晶圓級(jí)封裝等先進(jìn)智造中心,集團(tuán)總資產(chǎn)超10億元,是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的以Fab-Lite模式運(yùn)作的芯片公司。
電源管理芯片/充電IC、音頻功放芯片、MEMS傳感器(硅麥/聲學(xué)硅麥克風(fēng))、智能霧化充電芯片等半導(dǎo)體核心產(chǎn)品。
自主研發(fā)創(chuàng)新
0 年+
自主IP
0 個(gè)+
MP產(chǎn)品
0 款+
出貨量
0 億顆+
MEMS硅麥克風(fēng)應(yīng)用藍(lán)牙耳機(jī)

華芯邦MEMS聲學(xué)麥克風(fēng)以高信噪比(SNR)?與卓越穩(wěn)定性為核心,采用微型化體積小巧且性能一致性?xún)?yōu)異,受溫濕度等環(huán)境因素影響極小,可精準(zhǔn)捕捉聲音細(xì)節(jié)。聲麥搭載低功耗芯片架構(gòu),在實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)場(chǎng)拾音的同時(shí)有效降低設(shè)備能耗;即使在高溫、高濕、強(qiáng)電磁干擾等嚴(yán)苛場(chǎng)景下,仍能高效抑制背景噪聲,確保語(yǔ)音信號(hào)純凈輸出,為各類(lèi)智能交互提供可靠聲學(xué)輸入。

硅麥克風(fēng)(MEMS Mic)由于其性能一致性高,迅速替代傳統(tǒng)ECM駐極體麥克風(fēng)而成為消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品的首選聲學(xué)元器件。隨著海南30KK月產(chǎn)能封裝線(xiàn)的正式投產(chǎn),構(gòu)建起從芯片設(shè)計(jì)到封裝測(cè)試的國(guó)產(chǎn)化完整供應(yīng)鏈,不僅實(shí)現(xiàn)交付周期穩(wěn)定可控,更通過(guò)規(guī)模化生產(chǎn)顯著優(yōu)化成本,為全球客戶(hù)提供高性?xún)r(jià)比的聲學(xué)解決方案,加速?lài)?guó)產(chǎn)MEMS麥克風(fēng)在高端市場(chǎng)的替代進(jìn)程。

華芯邦提供數(shù)字硅麥 / 模擬硅麥MP381A / MP421A 等多型號(hào)產(chǎn)品,滿(mǎn)足不同場(chǎng)景對(duì)聲學(xué)性能、接口類(lèi)型及功耗的定制化需求,助力客戶(hù)快速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品集成與功能升級(jí)。

功率器件應(yīng)用

功率器件新能源應(yīng)用

新能源

功率器件消費(fèi)類(lèi)電子應(yīng)用

消費(fèi)類(lèi)電子

功率器件人工智能應(yīng)用

人工智能

功率器件低空經(jīng)濟(jì)應(yīng)用

低空經(jīng)濟(jì)

華芯邦技術(shù)優(yōu)勢(shì)

中國(guó)頂尖的模擬芯片,電源管理芯片設(shè)計(jì)與智造原廠(chǎng),超過(guò)17年數(shù)?;旌闲酒O(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與技術(shù)沉淀,專(zhuān)業(yè)穩(wěn)定的芯片設(shè)計(jì)研發(fā)團(tuán)隊(duì);

全球5個(gè)產(chǎn)品研發(fā)中心涵蓋數(shù)模混合芯片研發(fā)與MEMS傳感器研發(fā);

從芯片設(shè)計(jì),傳統(tǒng)與先進(jìn)封裝制造,到銷(xiāo)售一體化Fab-lite模式運(yùn)作,更高效率,更低成本;

超1000個(gè)自主研發(fā)IP產(chǎn)品與持續(xù)擴(kuò)充的產(chǎn)品范圍,滿(mǎn)足市場(chǎng)越來(lái)越豐富的應(yīng)用要求。

華芯邦技術(shù)優(yōu)勢(shì)

榮譽(yù)資質(zhì)

2013
國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)

擁有先進(jìn)研發(fā)能力和強(qiáng)大技術(shù)團(tuán)隊(duì),形成多項(xiàng)核心自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)及技術(shù)成果。

2015
深圳市發(fā)改委直投單位

標(biāo)志深圳重點(diǎn)單位對(duì)華芯邦科研項(xiàng)目實(shí)施能力的肯定與投資支持。

2017
國(guó)家級(jí)發(fā)明優(yōu)秀專(zhuān)利獎(jiǎng)

國(guó)家專(zhuān)利的最高獲獎(jiǎng)榮譽(yù),增加華芯邦無(wú)形資產(chǎn),國(guó)家級(jí)獎(jiǎng)項(xiàng)含金量毋庸置疑。

2018
廣東省工程技術(shù)研究中心

具備芯片行業(yè)自主研發(fā)設(shè)計(jì)和科技創(chuàng)新及各項(xiàng)能力,獲得廣東省科學(xué)技術(shù)廳高度認(rèn)可。

2023
深圳市專(zhuān)精特新

具備專(zhuān)業(yè)精細(xì)化、特色新穎化特征的優(yōu)質(zhì)企業(yè),具有核心競(jìng)爭(zhēng)力和無(wú)限潛力。

2023
深圳市創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽二等獎(jiǎng)

國(guó)內(nèi)含金量最高的科技創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)類(lèi)比賽之一,為中國(guó)第四代半導(dǎo)體聚力賦能。

2024
拓展
與中大合作深圳重大專(zhuān)項(xiàng);
華芯振邦實(shí)現(xiàn)一期滿(mǎn)產(chǎn)1萬(wàn)片;
公司MEMS傳感器產(chǎn)品月銷(xiāo)量突破600萬(wàn)只。
2025
國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)認(rèn)定
斬獲國(guó)家專(zhuān)精特新企業(yè)最高榮譽(yù)之一,標(biāo)志企業(yè)在細(xì)分領(lǐng)域的技術(shù)壁壘、創(chuàng)新動(dòng)能及行業(yè)領(lǐng)軍地位獲國(guó)家級(jí)權(quán)威認(rèn)證。
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